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華為發布最新手機芯片Kirin960

文章出處:深圳市高迪數碼有限公司 人氣:-發表時間:2016-11-03 16:20:00


手機巨頭華為在近日發布了新一代手機芯片Kirin960。



Kirin960是目前全球首款集成了Cortex A73的手機芯片,GPU為Mali G71 MP8,一改過去華為在GPU上保守、低調的策略,從華為發布會公布的對比圖看,Kirin960的GPU性能已經超越高通驍龍821。




但是由于在制造工藝上的先天劣勢,Kirin960性能上還是略遜聯發科Helio X30、三星Exynos 8895一籌。



總體來說,Kirin960相對于Kirin950來說,GPU性能上有所提升,且基帶支持CDMA網絡,而其它方面的提升比較有限。她的意義更多的是彌補現有Kirin950的短板,服務于華為在終端產品上的長期發展戰略。依照海思Kirin芯片以往的經驗看,Kirin系列芯片雖然在性能上不是同時期最強的,但由于對性能和功耗的平衡做得很好,所以我們仍然對將搭載Kirin960芯片的華為Mate9等機型充滿期待。


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